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Tecnologia da Informação – RAM DDR5 em 2022? – João Luís

João Luis Gregório e Silva
João Luis Gregório e Silva

Atualmente existe o barramento de RAM DDR4 como solução omnipresente nas placas-mãe do mundo todo. Um formato que é difundido há 5 anos e que ainda tem muita lenha para queimar. Entretanto, como na área de tecnologia, existe uma evolução diária, sobretudo nas necessidades de performance e segurança, brevemente usaremos o barramento RAM DDR5 nas placas-mãe. O termo técnico para a DDR5 SDRAM é Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory.

Esse barramento já existe há alguns anos, porém, limitado ao emprego em placas de vídeo, normalmente denominadas de GDDR5 (Graphics Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory). O uso em placas-mãe e através dos módulos é a novidade em si. Porém, a realidade só virá em 2002.

Isso tudo faz parte de uma batalha de gigantes, envolvendo nomes como AMD, Intel, ASUS, ASRock, SK Hynix, etc. Do lado da AMD (Advanced Micro Devices, Inc) existe a intenção de pioneirismo no emprego desse barramento em desktops. Enquanto, do lado da Intel Corporation, o que se deve ter como mecanismo de lançamento são os servidores. Talvez, isso represente uma estratégia de marketing da AMD. Porém, devemos lembrar que há alguns anos que essa empresa se mantêm com os lançamentos afrente da concorrente. Desde, o processador Opetron/64 bits lançado em 21 de abril de 2003, que a AMD está se superando tecnologicamente em muitos aspectos em relação ao “Império Intel”.

Vamos entender um pouco da recente evolução da RAM para esclarecermos o que estará disponível em poucos meses. Devemos primeiro entender que a RAM é um item primordial quanto ao quesito de performance. Quanto maior for a banda (frequência) com a qual ela opera, teoricamente, maior será a taxa de transmissão entre os demais barramentos na placa-mãe. Assim, não adianta ter uma RAM com alta frequência e os demais barramentos ficarem num patamar atrasado. Por esse motivo, outros barramentos e melhorias serão lançados até 2022 com a clara intenção de suportar o DDR5.

Numa comparação direta entre os barramentos DDR4 e DDR5 temos os itens descritos na tabela abaixo:

Vamos explicar cada detalhe da tabela anterior…

Frequência – Sempre é informada em MHz por um costume da área de tecnologia. Quanto mais elevada, maior será a capacidade total de gravação de dados no módulo (bank).

Densidade por módulo (GB) – Indica as variações de capacidade em Gigabytes por módulo. A maioria dos desktops básicos usam 8GB de RAM, porém, dependendo da quantidade e uso dos sistemas instalados, esse número pode crescer para acima de 100GB em situações específicas.

On die ECC – Primeiro devemos entender o que é a tecnologia ECC. Trata-se de um software interno no módulo RAM que tem a função de reduzir a possibilidade de gravação de bits errados. A sigla ECC quer dizer Error correction code. A memória ECC é usada na maioria dos computadores onde a corrupção de dados não pode ser tolerada em nenhuma circunstância, como aplicativos de controle industrial, bancos de dados críticos e caches de memória de infraestrutura. Para reforçar ainda mais o canal de memória, as DRAMs DDR5 têm armazenamento adicional apenas para o armazenamento ECC. O ECC na matriz (on die) é um recurso de segurança avançado que o sistema DDR5 pode habilitar para velocidades mais altas. Para cada 128 bits de dados, as DRAMs DDR5 têm 8 bits adicionais para armazenamento ECC.

Módulos (banks) – Esse item é quase revolucionário para os servidores da Intel. E de pouca importância para os dekstops da AMD. Indica a quantidade máxima de módulos DDR5 SDRAM que podem serem instalados numa placa-mãe. Na maioria da placas-mãe esse número é de 2 ou quatro. Com a necessidade de imensas quantidades de RAM disponíveis em servidores PC, temos, teoricamente, a capacidade total de 32 módulos com 64GB cada, o que totaliza 3TB!

Voltagem – Esse é um item para o fabricante da placa-mãe se preocupar. Quando usamos eletrônica digital, os detalhes são fundamentais. E uma diferença de apenas 0,1 volt pode ser o suficiente para queimar o componente. O DDR5 usará módulos de 1,1VDC, uma pequena redução em relação aos de DDR4.

Atualização por módulo – Esse item quase que se torna ficção científica! É mais uma proposta do que uma realidade. O que se promete, em alguns casos, é que possamos isolar um módulo danificado e continuar acessando o restante sem travar o sistema operacional. Isso requer uma complexa combinação de softwares, chipsets, placa-mãe e até processador para que torne esse “sonho” possível. Vamos aguardar…

Já existem vários smartphones usando internamente DDR5, como por exemplo, o Xiaomi Mi 10. Isso, porque os smartphones topo de linha são até mais caros que um PC intermediário.

Desde 2017 a DDR5 está em desenvolvimento, mas só agora está com os padrões concluídos para os desktops.

A frequência de operação com a placa-mãe (troca de dados) em desktops “comuns” pode chegar aos absurdos 6,4Gbps! Mas, a Intel diz que é possível com esse barramento atingir a incrível performance de 51,2GBps. Isso é 64 vezes mais “rápido” do que a performance citada anteriormente.

Para ser possível toda essa capacidade, os dois rivais dos processadores estão prestes de lançarem novos modelos de arquitetura de processadores. A Intel vai lançar a microarquitetura “ Sapphire Rapids” para concorrer com a AMD que promete a tecnologia Zen4.

Além dessa antiga batalha das duas empresas, também veremos a consolidação do barramento PCIe 4.0 e a introdução dos primeiros modelos de placas-mãe usando PCIe5.0. E não menos importante a versão de entrada do barramento USB 4.0, que na verdade, é uma adaptação do barramento Thunderbolt 3 (comum no universo apple). A USB4.0 promete transmissão de até 40Gbps. Esse conjunto de alterações serão os “parceiros” da DDR5. Por enquanto, isso é o que a comunidade dispõe sobre essa novidade.

No próximo artigo, iremos finalizar nossos artigos de introdução aos usos de cloud computing (CC). Ficamos por aqui!

Sobre o autor

JOÃO LUIS GREGORIO E SILVA Nascido em Recife. Especialista em Planejamento e Gestão Organizacional (UPE), Graduado em Gestão de Negócios (UniFBV), Especializando em Engenharia de Software (FAMEESP), Técnico em Informática (Unibratec). Funcionário da Secretária de Administração de Pernambuco e Consultor nas áreas de negócios e implantação de T.I. Autor de alguns livros, entre eles: Arquitetura em nuvem (Ed. Amazon DKP/EUA/ISBN 979-8639064012); Matemática Financeira Fundamental (Ed. Amazon DKP/EUA/ISBN 979-8639411632); Contabilidade e gestão para executivos (Ed. Clube de Autores/Brasil); Economia fundamental (Ed. Clube de Autores/Brasil).Contato: [email protected]

 

 

1 comentário
  1. Marcio Roberto Diz

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